尽管开发成本很高，但较小的节点可为每个晶圆带来更大的收入。

       集成电路的成功与扩散很大程度上取决于IC制造商能否继续提供更多的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论，实际和经济极限，降低IC（按功能或性能）的成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程联系在一起。

       IC Insights的2021年版《 McClean报告》（于2021年1月发布）中提供的数据指出，许多无晶圆厂IC公司都宣称拥有自己领先的设备，包括使用7nm和5nm工艺节点制造的高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他先进的逻辑器件。图1显示了部分芯片制造厂商的最新迭代路线图。

图1

       特别是在晶圆代工领域，采用领先工艺的制造技术具有明显的优势。2020年，台积电是唯一同时使用7nm和5nm工艺节点的纯晶圆代工厂。不巧合的是，由于许多顶级无晶圆厂IC供应商（2020年收入超过10亿美元的16家无晶圆厂IC公司）都准备使用这些最先进的工艺制造最新设计，因此其每片晶圆的总收入显着增长。四个纯晶圆代工厂中的三个在2020年的每片晶圆收入更高（GlobalFoundries的每片晶圆收入去年下滑1％）。台积电每片晶圆的收入为1,634美元，比GlobalFoundries高出66％，是联电和中芯国际的两倍多。台积电预计在2021年的资本支出为275亿美元，将扩大其在这些节点的可用产能，并于今年开始试产3nm IC，计划于2022年开始批量生产3nm IC。

图2

       除了代工和逻辑IC制造外，三星、美光、SK Hynix、Kioxia和WD等存储器供应商都在使用先进的工艺来制造其DRAM和闪存组件。无论是什么设备类型，集成电路产业都已经发展到只有极少数的公司可以开发前沿工艺技术并制造前沿IC的地步。不断提升的设计、制造挑战以及成本已经将集成电路领域变成零和博弈，随着顶级生产商所持份额的增加，各个IC产品领域的市场份额争夺已成为“重中之重”，留给其他竞争者的空间越来越小。



源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Climbs-As-Demand-Surges-For-5nm7nm-IC-Processes/
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