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中国半导体协会封测分会徐冬梅秘书长调研中芯
来源:原创 | 作者:chnchip | 发布时间: 2021-11-02 | 2495 次浏览 | 分享到:

       2021年10月25日金秋十月,桂香稻黄。在这收获的季节,中国半导体协会封测分会徐冬梅秘书长莅临中芯集成电路有限公司调研产业生态及公司生产经营情况。

徐老师与本司吴总及向总在中芯二楼会议室展开了行业研讨会


       会上,三位讨论了近期芯片行业的生态。

       近期行业专家表示,芯片供给最黑暗的时期已经过去,未来会持续改善。但想完全解除芯片的短缺,估计还有待时日。更多的业内人士认为,解决短期的供需矛盾并不能解决“缺芯”之痛的根本,长期来看,还是需要从供应链角度建立完善的芯片生态体系。


徐老师与本司吴总及向总在中芯二楼会议室展开了行业研讨会


       截止2021年7月全球半导体行业销售同比增长29%,中国内陆半导体销售额为158.2亿美元,约同比增长29%;根据国家统计局公布8月份国民经济发展情况。8月份,高技术制造业增加值同比增长18.3%,比7月加快2.7百分点;两年平均增长12.8%,加快了0.1个百分点。分开来看,新能源汽车、工业机器人、集成电路、微型计算机设备产量同比分别增长151.9%、57.4%、39.4%、12.4%,两年平均增速均超过了12%。

       面对行业的飞速发展,针对芯片制造业面临着人才短缺、供需成本、装备国产化、产教脱节、产业发展地区失衡、粤港澳大湾区IC产业发展等问题,徐老师与公司领导进行了深入、细致的分析,并给出了专业、睿智的独到观点和建议。

       会后,徐老师还实地考察了我们生产车间,近距离了解了封测流程、封装环境、封装设备等。


中芯车间实地考察


参观晶圆减薄车间


参观wafer CP车间


参观wafer切割车间


参观FT车间


吴总向徐秘书长介绍车间工艺流程



珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司,可以为客户提供晶圆测试(wafer testing)、晶圆切割Dicing Saw(半切及贴膜全切) 、晶圆研磨减薄(wafer back grinding)、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。公司是中国半导体行业协会会员,珠海市软件行业协会副会长单位,获授国家高新技术企业,广东省“守合同重信用”企业,通过ISO 9001:2008和ISO 9001:2015体系认证。中芯的行为准则是“以客户为中心,以质量求生存,以服务求发展!”,希望通过我们的专业程度和不懈的努力,为客户提供低成本、高品质的产品。