台积电物联网业务开发处资深处长王耀东日前表示，针对未来5 年带动晶圆代工成长的主要动能，其主要领域将会是在智能手机、高性能运算、物联网、以及车用电子等4大领域上。而且以2015 年台积电的营收为基础，至2020 年时，台积电的营运成长将会有50% 来自于智能手机的贡献，有25% 来自高性能运算，剩下的25% 来则自物联网与车用电子。

　　王耀东进一步解释到，在智能手机方面，其成长的方向来自于本身手机数量上的成长，以及芯片价值上的成长。因此，台积电预估，未来手机出货量的成长将中间个位数百分点，而在中高阶手机芯片价值的成长，则是呈现双位数字，另在低阶智能手机芯片的价值则呈现持平状态。而这些芯片的价值增加，来自于手机在新应用上的加入。包括双镜头、安全身分认证感测、虚拟实境及扩增实境等新功能加入，以及未来通讯功能延伸到4G+ ，甚至是5G 上的发展。

台积电物联网业务开发处资深处长王耀东

　　而在高性能运算部分，王耀东则指出，随着全球工业化的加剧，透过矽芯片来分析大量数据的需求越加明显，资料中心与网路基础设施建构的需求驱动芯片需求的持续成长。在当前许多IC 与IT 企业组成策略联盟，联合发展相互连接的规格，借偕同运算来大幅增加伺服器的效能。至于，云端运算的需求，加上深度学习与人工智能的应用，也都将可促进高性能运算芯片需求的成长。

　　物联网与车用电子部分，包括处理器、无线通讯技术、以及各种创新感测器在物联网应用上的快速崛起，使得包括穿戴是装置、虚拟实境、智能城市、工业4.0 上等等的应用得以被实现。未来持续发展所提供的协助与应用。而在汽车电子部分，则是包括在先进驾驶辅助系统中，需要藉由高效能处理器与感测器，带入逻辑制程与嵌入式记忆体需求，使得智能驾驶的功能会来得已被采用。

　　10 纳米、7 纳米如火如荼展开

　　因此，台积电对于未来自是大领域中，都已经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展，进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出，台积电先进制程进展方面，在10 纳米制程上，依照计画将在2016 年底前将进入量产，目前已有3 个客户完成设计，年底预期将有更多客户完成。而2017 年第1 季10 纳米制程进入量产之后，随即可开始贡献营收。

　　至于，在7 纳米制程进展方面，台积电目前预计2018 年第1 季量产，预计将领先竞争对手，而且会是最早投入量产的7 纳米制程。而针对更先进的5 纳米制程上，台积电自2016 年初开始投入5 纳米制程的开发，预计2019 年上半年完成试产。而在info 封装的开发状况方面，目前支援16 纳米的高阶晶圆封封装于2016 年开始量产，预计第4 季贡献将可贡献台积电超过1 亿美元的业绩。



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