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集成电路产业未来规划,力争产业突破300亿元!!!
来源: | 作者:chnchip | 发布时间: 2020-08-19 | 190 次浏览 | 分享到:



珠海高新区2020年7月27日,正式发布《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)》,这标志着高新区主导产业开启了高质量跨越式发展新征程,高新区集成电路产业即将迎来重大发展机遇。

未来五年,高新区将力争到实现集成电路产业产值突破300亿元!

集成电路产业和IC设计产业是高新区自成立以来,重点扶持发展的特色产业。历经20多年的细心栽培,高新区已逐步形成了“应用引导、设计牵头、兼顾材料、制造和封装逐步完善”的集成电路产业新格局。

集成电路设计产业产值位列珠三角第二,全国城市排名第八,已形成一定的产业效应,为未来发展尊定了良好的基础。

根据广东省集成电路发展规划,以珠海、深圳建设集成电路产业设计为区域中心,在广州布局建设集成电路的生产制造、测封区域中心,积极构建珠三角集成电路全线产业链,打造中国集成电路产业发展的重要集群。持“以设计为核心,以化合物半导体为突破,以健全封装测试产业链条为抓手”的集成电路产业发展新定位。

根据珠海市委、市政府提出的将集成电路产业打造成五个千亿级产业集群之一重大战略发展目标任务,高新区力争到2025年实现集成电路产业产值突破300亿元,形成一个两百亿级产业集群(芯片设计)、一个百亿集群(化合物半导体),建成在珠三角乃至全国范围内都有较强影响力的集成电路产业聚集区。

适逢世界科技与产业变革、我国加快转变发展方式的历史阶段,在中美经贸摩擦的新形势下,集成电路产业能力整体提升面临发展机遇与挑战,前瞻的科学规划制订、良好的科技与产业基础、政企同心发展的内在动力,在未来,国家的支持将会为集成电路发展跨越性的发展带来无限的优势及力量。


珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司,可以为客户提供晶圆测试(wafer testing)、晶圆切割Dicing Saw(半切及贴膜全切) 、晶圆研磨减薄(wafer back grinding)、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。公司是中国半导体行业协会会员,珠海市软件行业协会副会长单位,获授国家高新技术企业,广东省“守合同重信用”企业,通过ISO 9001:2008和ISO 9001:2015体系认证。中芯的行为准则是“以客户为中心,以质量求生存,以服务求发展!”,希望通过我们的专业程度和不懈的努力,为客户提供低成本,高品质的产品为目标。