探针卡是应用在芯片尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，是被测芯片（Chip）和测试机之间的接口，属于晶圆测试中对制造成本影响重大的一个步骤，使用探针卡测试的成品良率可提升近 20%。
据 VLSI 报告指出 2018 年全球探针卡市场规模为 16.5 亿美金，并将于 2024 年达到 20 亿美金以上，年增长率超过 4%。半导体整体行业增长带动了封装测试的探针卡使用量增加，而其中先进探针卡（Advanced Probe Cards）是增长的主要动力。
摩尔定律预测晶体管数量每 24 个月倍增，同时意味着晶体管的体积需要不断缩小；这对封装测试要求提出日益严苛的挑战，也因此刺激先进探针卡等创新封测技术的高速发展。相较于传统探针卡，先进探针卡呈现出了明显的变化：探针数量增加、探针尺寸缩小、探测间距缩短、材料厚度增加、孔型多变与新材料不断推陈出新等等。这些发展趋势对探针以及组成探针卡的所有部件生产造成极大挑战，其中关键的导板制造更是让传统生产厂家伤透脑筋。
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传统多使用机械钻孔工艺加工导板，受到钻头尺寸的限制，能够加工的圆孔孔径一般在 40um 以上，异形孔的单边尺寸则在 100um 以上。此工艺能加工的最小间距不小于 50um，单孔加工时间超过 10 秒。先进探针卡中为了降低接触力（touchdown）与生产成本，近年来发展出崭新的方针结构，带动了匹配的方孔导板需求激增。如何制造30 – 60um 尺寸的方孔俨然成为众探针卡企业跻身世界一流厂家最严峻的障碍。
GF 成熟的激光微孔加工技术，提供了高效、高质量的微细方孔加工解决方案。我们配备的超快激光器具有短脉冲、高能量密度的特性，对加工材料周围不会产生烧伤，孔壁不产生毛刺；搭配振镜系统的多功能旋切技术，避免传统激光加工可能产生的正锥孔，真正实现了直通孔甚至倒锥孔加工。
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我们为探针卡行业常见材料开发专属工艺，极大化氮化硅、氧化铝、氧化锆等材料加工效率。这使得我们的集成方案可以在 2 秒内加工尺寸 35 x 35um 的方孔，其圆角仅 3.5um，可实现间距为 7um；加工周围区域的热影响层小至可忽略不计。
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除了呈现倍数增长的效率，激光加工的一致性与可靠性，也是我们的探针卡用户所重视的。试想一片动辄一万个方孔的探针卡上，若在最后加工阶段产生任何一种瑕疵，都可能导致整片探针卡报废，其损失的时间与金钱成本都相当可观。下图展示我们的方案在客户端 24 小时长时间连续加工后，微孔的入口与出口尺寸差异在 ±1um 内，详实地记录了设备的稳定性要求。
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珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw(半切及贴膜全切) 、晶圆研磨减薄（wafer back grinding）、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。公司是中国半导体行业协会会员，珠海市软件行业协会副会长单位，获授国家高新技术企业，广东省“守合同重信用”企业，通过ISO 9001：2008和ISO 9001：2015体系认证。中芯的行为准则是“以客户为中心，以质量求生存，以服务求发展！”，希望通过我们的专业程度和不懈的努力，为客户提供低成本、高品质的产品为目标。
