在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。

       晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品。

       但其实，晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。那么硅片为什么要做成圆的而不是方的？

       因为制作工艺决定了它是圆形的。因为提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot)。这种方法就是现在一直在用的 CZ 法(Czochralski)，也叫单晶直拉法。

       有人计算过，比较直径为 L 毫米的圆和边长为 L 毫米的正方形，考虑晶圆制造过程中边缘 5 到 8 毫米是不可利用的，算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的。所以，圆形是等周长时表面积做大的二维图形，加工时能够充分利用原料，在一片晶圆上能分出最多的芯片。

       在实际的加工制成当中，圆形的物体比较便于生产操作。

       并且作为圆柱的单晶硅晶锭更便于运输，有效的避免了在运输途中磕碰损坏，边角碎掉什么的造成材料损耗。

       严格意义上所有的晶圆都不是圆形的，仔细观察会发现它其实是有缺一个小豁口。主要是为了方便让设备对于晶圆进行定位的，只有这样在进行 CPU 内核的制作和切割的时候才更好确定方向。



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