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封测产能明年持续吃紧
来源:半导体行业观察 | 作者:chnchip | 发布时间: 2021-12-17 | 382 次浏览 | 分享到:

展望明年半导体封测产业市况,业界预期,产能增加但持续吃紧,封测材料需求续强;不过需观察通膨、供应链供货是否顺畅、长短料对模组影响等因素,以及明年半导体晶圆产能供货状况。


今年半导体封测产业受惠远距办公和教学、5G、高效能运算、物联网、电源芯片、汽车电子化和电动车等对高阶和成熟制程芯片需求畅旺,芯片缺货供不应求,也带动后段封测量大增,产能满载塞爆。


展望明年封测产业趋势,工研院产业科技国际策略发展所预估,明年中国台湾IC封测业产值可到新台币6950亿元,较今年6284亿元成长10.6%。国际半导体产业协会(SEMI)预估,明年全球半导体测试设备市场规模可到80亿美元,较今年成长5%左右。


封测大厂日月光半导体执行长吴田玉指出,明年半导体产能持续吃紧,短期来看,吴田玉认为,半导体产业经过价值和供需调整,短週期供需失衡造成半导体通膨效应,增加投资诱因及市场供需的新变数。


IC封测厂硅格董事长黄兴阳预期,明年手机、5G、车用及电动车、人工智能、高效能运算、电源管理芯片(PMIC)、Wi-Fi 6/6E等芯片测试成长可期;不过须留意通膨、供应链供货是否顺畅等因素,他说,明年半导体产业景气“一定叫好、是否叫座待观察”。


展望明年封装材料市况,导线架厂长董事长黄嘉能表示,明年半导体产业景气正向,明年将是半导体短缺的一年,也是供应吃紧的一年。他预估,明年封装产能持续往上拉升。利机总经理张宏基预期,打线封装材料拉货强劲,明年封装材料业绩成长可期。


观察半导体芯片缺料影响,构装厂同欣电总经理吕绍萍指出,车用感测器、玻璃、基板、以及印刷电路板等元件供应吃紧,但目前没有因为料件造成生产线断线的状况。


鸿海 集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY 董事长徐文一表示,半导体缺料影响程度大,因为模组一般内建10颗至20颗芯片,还有多达80颗至90颗其他零组件,若缺料、模组无法完成生产,因此讯芯-KY部分对外採购订单长达1.5年至2年,提升存货因应IC供应商的要求。


徐文一指出,今年第4季半导体吃紧市况有趋缓迹象,他预估明年半导体芯片缺料可能趋于平衡,2023年半导体通路渠道将会把芯片存货释出、加上半导体晶圆厂扩充产能到位,2023年芯片产能反而可能会过剩。


吴田玉说,半导体产业在过去18个月全面增加投资与产能,这是历史仅有,他引述数据表示,全球半导体产业有53个晶圆厂正在规划中,对于未来半导体的量与质都有影响。


黄嘉能表示,晶圆厂新产能要到2023年下半年才会开出,明年产能增加有限。


市场也关注明年手机用CMOS影像感测元件(CIS)市况,吕绍萍表示,中国大陆手机影像感测元件客户对明年营运乐观,预期明年长短料问题可较今年舒缓,晶圆供应状况可较今年佳。





源文地址:http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/44121.shtml

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