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瑞信:亚洲半导体行业将迎来温和调整
来源:与非网 | 作者:admin | 发布时间: 2022-09-06 | 844 次浏览 | 分享到:

瑞信分析师在第二十三届瑞信亚洲科技论坛(ATC)上分析了2022年将迎来亚洲科技行业预期温和调整的多重原因,并探讨了半导体、个人电脑、硬件和智能手机等领域较为乐观的投资机会。

 

一年一度的瑞信亚洲科技论坛是亚洲规模最大、历史最悠久的科技投资盛会之一。知名行业专家和瑞信分析师聚焦主要科技发展趋势和主题,深度解析其对亚洲科技行业的影响,重点关注科技供应链与半导体行业。为期四天的线上会议将于2022年9月5日揭开序幕。除了大中华区的众多企业,本届论坛还吸引了来自日本、韩国、印度、欧洲和美国的科技公司,与会投资机构超过了500家,参会科技企业数量超过110家。  

 

瑞信亚洲半导体证券研究主管Randy Abrams表示:“整体而言,由于宏观经济风险上升,消费者需求放缓和高库存对整体科技供应链的企业造成压力,我们在过去几个月对科技行业采取更加谨慎的态度。然而,投资者在定价中已经预期行业至少会经历适度调整,我们在股价过度下跌或基本面过度修正,亦或是有能力扩大市场份额或提高盈利能力的优质企业中发掘一些投资机会。”

 

亚洲半导体的前景喜忧参半

亚洲半导体企业的业绩从2022年第二季末开始下滑,未来2-3个季度这一趋势可能还会延续。消费领域(个人电脑、安卓智能手机和电视)相关的企业回调速度较快,而需求更稳健、硅含量上升的领域,如汽车和网络板块,则保持着较强的韧性。在疫情期间居家相关消费需求保持两年的强劲表现后,在宏观经济放缓、库存上升、俄乌冲突、以及通胀上升的情况下,目前企业面临从商品需求向服务和必需品需求转型所带来的压力,而企业正通过改变库存策略并放缓供应增长来应对压力。

 

美国近期通过了《美国芯片法案》,为美国半导体生产、研发和科学计划提供资金,该法案可能会为亚洲半导体行业带来更多挑战。瑞信预计,在未来较长时间里,亚洲晶圆代工厂将面临更多来自受补贴企业的竞争,抢夺本来可能就不具经济效益的业务机会。该法案及其他地缘政治问题的持续发展,将导致部分晶圆厂的投资转移到效率较低以及远离企业研发中心的地点。该法案限制享受美国国家补贴的公司未来十年内不得在中国投资28纳米以下工艺技术, 这将令中国面临新的发展门槛。

 

另一方,以下因素将显著缓解和限制修正程度,也提供了反弹空间:

1.    2023年随着新的CPU平台升级,数据中心/超大规模数据中心具备持续升级潜力。

2.    高油价将进一步加速目前的电动车发展进程。

3.    手机更换频率放慢导致智能手机销量基数较低,一旦防疫措施缓解、出行恢复活跃,情况将得到改善。此外,新兴市场的5G渗透率也持续增长。

4.    与过去20年相比,供应链将在战略上维持较高的库存水平,主要因为两年来疫情相关的供应链瓶颈和其他供应链中断(如暴风雪、地震和停电),以及近四年来不断上升的地缘政治风险,这是造成去全球化的部分原因,同时也带来了更多的囤积需求。

 

温和回调使投资机会浮现

Abrams先生指出:“我们认为的底线情况亚洲半导体行业将迎来温和调整,不会出现2001~2002年和2008年那样的急剧下滑,而是会更接近当前股票定价所反映的预期。在不存在金融系统压力的情况下,如果芯片行业能够避免供应急剧扩张,实现适度增长,叠加技术领域硅含量提升形成的某些需求驱动因素,应该有助于缓解半导体行业的急剧下滑。就硅含量而言,我们看到技术领域存在多项利好因素,包括云服务供应商需求保持稳健增长、新兴市场 5G 渗透率持续提升、消费和工业品物联网 (IoT) 含量不断增加。”

 

在亚洲半导体生态系统中,不同周期性板块的表现存在显著差异,内存板块的回调速度比其他板块更快。由于客户库存水平高,消费、个人电脑和主流智能手机的发展速度放缓,目前内存市场DRAM与NAND Flash的价格正在修正当中,瑞信预期调整将持续至2022年底。资本支出限制及云端和5G迁移形成的驱动因素有助于使行业调整保持在可控范围内,进而为2022年下半年库存大幅修正后的反弹提供支撑。

 

在投资机会方面,Abrams先生表示:“我们认为先进晶圆制造厂和数据中心相关的无晶圆IC供应能够带来超出库存调整的需求增长,对于这一点我们有着相对较强的信心,但目前市场对消费类半导体企业信心低迷。因此,2023年上半年随着底位逐步形成,我们预计也将出现一些价值和周期性投资机会。” 

 

显示出向好势头的领域包括先进晶圆制造厂,由于数据中心、网络、汽车和旗舰智能手机等更具韧性领域的市场份额扩大和半导体含量增长,抵消了安卓销售和消费者需求的疲软,先进晶圆制造厂将维持较高的产能利用率。与之相似的还有裸晶圆,由于行业放缓,因此供应增长较为有限,此外客户签订的长协 (LTA) 合同可吸收相对有限的新供应,因此,我们预计裸晶圆将继续显示出良好的弹性。

 

个人电脑、硬件和智能手机处境艰难

个人电脑和硬件领域也将面临较大利空。瑞信估计,在主要下行压力的影响下,2022和2023年全球个人电脑出货量将分别同比减少12.5%和2%,至3亿和2.94亿台。下行压力包括在当前的通胀和升息环境下,主流消费需求大幅放缓,以及商业和游戏需求首次下滑。整体个人电脑的出货量仍将比2019年疫情前的2.621亿台高出12%至15%。个人电脑的平均销售价格预计在短期内仍持续上升,主要因为高端消费领域和商业领域个人电脑在通胀上升时的表现相对出色。部分组件的价格将在今年内继续面临进一步下行压力,显示器和DRAM价格已分别同比下降了50%和20%。

 

瑞信注意到,面对供应链和地缘政治不确定性,为了确保供应稳定,中国上下游组件子板块出现了库存堆积的现象,其中,下游硬件子板块的库存水平尤其高,可能在今年剩余时间对全球供应链构成直接影响。瑞信中国科技及电信行业研究主管王晓琼分析:“中国制造商供应全球近50%的监控摄影机和智能手机,以及三分之一的电脑、服务器及通讯设备。由于中国在这些电子板块占有较高的全球市场份额,势必会影响全球硬件行业的表现。考虑到疫情导致消费需求疲软,以及全球总体环境的挑战,我们预计中国的库存问题将持续到2022年第四季或更久。”

 

智能手机也将大幅下滑。受到消费需求乏力、宏观经济面临不确定性以及缺乏重大功能升级拖累2022年上半年和全年智能手机销量,瑞信预测,2022年全球智能手机产量将同比下降9.3%,减少至12.3亿台。令人欣慰的是,尽管中低端智能手机销售大幅放缓,但高端手机仍保持强劲。从OLED折叠屏手机订单量增加看,折屏/翻屏产品的需求前景看好。瑞信预计苹果iPhone 14和三星Galaxy Fold 4/Flip 4将在2022年下半年进一步推动柔性OLED需求。随着行业开始摆脱疫情对供应链的影响,组件供应压力缓解、终端市场需求放缓将推动智能手机库存逐步回归正常。展望2023年,瑞信预测全球销量温和增长4.0%,达到 12.8亿部,反映疫情后换机周期将会企稳,随着供需趋于宽松及物料成本压力减轻,智能手机销量有望在较低基数上实现温和反弹。

 

瑞信韩国证券研究主管Keon Han认为,亚洲科技行业仍有投资机会。投资科技股的优势在于,由于库存调整、资本支出调整或新技术创新,周期总是在更新。来自不同领域的领军企业一直在预测新趋势并进行相应调整。不同领域的领先企业预测并转向新趋势。“我们当前特别看好内存板块——比如 DRAM 和 NAND 生产商,因为内存需求始终保持正增长(以复合年增长率衡量)。而且,这些生产商还能通过削减资本支出对供应过剩做出快速反应。此外,这一板块通常会有新的长期需求驱动因素,例如 xEV、HPC、云/数据中心和人工智能/机器学习,这些驱动因素会对不断带来更高的内容需求。考虑到估值水平已经非常低,内存板块的股价似乎已经消化了即将到来的低迷。一般来说,这类股票在周期复苏的最初预期阶段反弹力度最强劲。”

 

针对科技行业的下一个增长期和值得关注的趋势,Han先生表示:“科技行业可能会在23年下半年迎来上升周期,而需求催化剂已经众所周知——自动驾驶、大功率计算、大数据、人工智能和机器学习,所有这些都将带来数据强度的提升,推动技术组件和系统需求的增长。”



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