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​晶圆代工今年将创下历史记录
来源:《半导体行业观察》 | 作者:chnchip | 发布时间: 2020-11-30 | 78 次浏览 | 分享到:
      市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示,2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智慧型手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近10年高峰并创下新高纪录。

      集邦预估28纳米制程在众多芯片开始大量采用情况下,产能日益紧缺,8吋晶圆代工因扩产难度高,产能同样供不应求。法人除了预期台积电接单旺到明年,也看好联电将受惠于28纳米及庞大8吋产能满载,明年营收及获利将较今年明显成长。世界先进因8吋产能供不应求下,乐观看待明年营运。

      集邦表示,从接单状况来看,半导体晶圆代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年,在10纳米等级以下先进制程方面,台积电及三星现阶段产能都在近乎满载的水准。除此之外,采用28纳米以上制程的产品线更加广泛,包括CMOS影像感测器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求支撑,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注,产能亦有日益紧缺的趋势。

      集邦表示,8吋晶圆代工产能自2019下半年起即一片难求,由于8吋设备几乎已无供应商生产,使得8吋机台售价水涨船高,而8吋晶圆售价相对偏低,因此普遍来说8吋扩产并不符合成本效益。然而,包括电源管理IC、大尺寸面板驱动IC等产品在8吋厂生产却最具成本效益,并无往12吋甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代,电源管理IC在智慧型手机与基地台需求都呈倍数增长,短期内依然难以纾解8吋需求紧缺的市况。

      晶圆代工产能供不应求
      随各项外在环境变化与产业趋势更迭,各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧,导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下,有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。

      法人指出,观察目前整体晶圆代工市况,自年初起新冠肺炎疫情逐步扩散,半导体供应链普遍因担心封城、锁国,导致零组件断链而亟欲建高库存。此外,随后而来的宅经济效益,使得PC、伺服器、网通产品及电视等需求延续至今,加上5G手机渗透率攀升、基站建设持续等动能,纷纷带动晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,甚至在下半年因美中贸易摩擦升温,产能供不应求情况恐怕愈演愈烈。

      根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,从各厂来看,包含台厂台积电、联电、世界先进、力积电,以及韩厂三星、中国中芯国际等,目前在8吋晶圆市场皆受惠于强劲的PMIC、DDIC需求,产能已长期供不应求,因而出现部分厂商喊涨情况。

      12吋厂方面,以台积电、三星为首的先进制程市场持续在HPC、高阶手机芯片带动下蓬勃发展;至于全球市占第四名的联电,目前旗下拥有七座8吋厂及四座12吋厂,近年来已放弃14纳米以下先进制程开发,将资源集中于28纳米以上及8吋市场,其28纳米产能已步上轨道,目前亦呈现满载,且规划小幅扩产中。

      展望2021年,TrendForce指出,在对经济复苏及疫情控制相对乐观假设下,目前对于各项终端产品包含伺服器、智慧手机及笔电等出货预估皆优于2020年,预料将带动各项半导体零组件备货力道。

      即便美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情的不确定性仍然存在,对晶圆代工厂来说,相关风险亦促使客户库存偏高成为新常态,导致晶圆代工产能持续紧缺,尤其在产能相对受限的8吋市场中,新一轮并购或扩产,将成为短期未来的观察重点。

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