近日，芯片代工商力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议。芯片缺货风波愈演愈烈，此前中芯国际已表态，会通过优化产品组合来提升平均晶圆代工价格。有券商认为，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。
11月30日，力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。
据行业媒体报道，自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，并且愈演愈烈。
此外，近期有媒体称芯片缺货危机已蔓延到了TWS蓝牙耳机领域，在8英寸晶圆产能不足导致的芯片产能和备货不足外，市场对于TWS耳机的强劲需求也是加剧了其TWS耳机主控芯片和相关触控芯片缺货的情况。
晶圆代工产能供不应求，部分代工厂也在按照供需关系调涨价格。
根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载。
2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定。联电由于8英寸晶圆产能不足，今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。
11月26日，中芯国际回应投资者提问是否对8英寸晶圆代工提价时就曾表示，现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
此外，全球8英寸产能吃紧，包括联华电子、格芯以及世界先进等纯代工企业8英寸晶圆代工产能紧张，难以满足市场需求，晶圆代工报价有望调涨。
据长城证券，今年以来，北美以及日本半导体设备出货额单月同比增速均为正增长，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。
根据TrendForce数据，估计2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高，突破近十年高峰。根据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%。
文章略有删改，源文地址：https://www.cls.cn/detail/631496
版权声明： 本站内容除原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：0756-8632035；邮箱：zhcce@chnchip.com.cn。
珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw(半切及贴膜全切) 、晶圆研磨减薄（wafer back grinding）、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。公司是中国半导体行业协会会员，珠海市软件行业协会副会长单位，获授国家高新技术企业，广东省“守合同重信用”企业，通过ISO 9001：2008和ISO 9001：2015体系认证。中芯的行为准则是“以客户为中心，以质量求生存，以服务求发展！”，希望通过我们的专业程度和不懈的努力，为客户提供低成本、高品质的产品为目标。
